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          聯發科宣佈獨立 5G 多模基頻晶片 Helio M70 ,向下相容 2G 至 4G 世代、 2019 年開始供貨

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          在高通正於夏威夷宣佈新一代旗艦行動運算平臺的Snapdragon 855將搭配Snapdragon的X50基頻數據晶片搶占2019年第一波5G行動裝置市場,聯發科也趁在中國舉辦的中國移動全球夥伴大會宣佈旗下首款5G多模基頻晶片的Helio M70登場, Helio公司M70是聯發科首款獨立5G基頻晶片,可相容2G,3G與4G,預計在今年提供樣品,預計2019年開始出貨,聯發科預估最快有望於2019年看到搭載的Helio M70的終端裝置問世。

          的Helio M70具備5Gbps的傳輸速率及支援波聚合功能,符合5G NR標準,獨立組網及非獨立組網,高功率終端等,並符合國際通訊標準組織的3GPP最新的R15行動通訊技標準,同時藉由相容5G與4G,可進行5G與4G行動寬頻的雙連接,並在缺乏5G的環境下自動切換到提供服務的技術。